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COB显示屏和LED显示屏的区别

来源: | 发布日期:2021-11-16

一、什么是COB显示屏?

COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。 COB有效提升了LED显示屏的发光光色,降低风险,降低成本。

二、什么是LED显示屏?

LED显示屏是经LED点阵组成的电子显示屏,通过亮灭红绿灯珠更换屏幕显示内容形式如文字、动画、图片、视频的及时转化,通过模块化 结构进行组件显示控制。主要分为显示模块、控制系统及电源系统。显示模块是LED灯点阵构成屏幕发光;控制系统则是调控区域内的亮灭情况实现对屏幕显示的内容进行转换;电源系统则是对输入电压电流进行转化使其满足显示屏幕的需要。

三、COB显示屏和LED显示屏的区别

1、封装技术区别

传统的LED显示屏用的是SMD封装,这种技术是将红绿蓝三种颜色的LED芯片通过支撑架固定,內部加环氧树脂胶干固,通过锡膏固定在PCB板上,随后开展回流焊炉,达到显示效果,可是这类技术步骤繁复,由于需要一定的操作空间,所以使得LED点间距不能达到最小,最小只能做到P1.2左右。

COB封装简单化了LED芯片的封装步骤,减少了灯支架,SMT回流焊工序,无虚焊风险,可靠性更高。

2、点间距区别

SMD封装的LED显示屏由于技术的限制,点间距一般在P1.2以上,例如P1.2、P1.56、P1.875、P2.0等,而COB封装的显示屏可以做到更小的点间距,例如洛菲特COB小间距P0.93、P1.25、P1.56等,灯珠防撞能力更强,PCB整体表面覆盖胶水,防水,可擦洗清洁。

3、稳定性区别

传统的LED显示屏因为灯珠全是外露在表层的,很容易被别的物品撞击造成灯珠脱落,导致某一个像素数不亮。而COB显示屏将器件全部封装在PCB板,器件不外露,且取消了SMD的支架与SMT回流焊环节,无虚焊风险,可靠性更高,稳定性更好。

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